摘要：在美国召开的SC09大会上，IBM秀出了新装Power7芯片的HPC机型。该机型名为Power Systems IH超级计算节点（supercomputing node），基于Power7处理器，并且拥有全新由IBM自制的交换系统，该交换系统光纤混合互联的合成体。

在美国召开的SC09大会上，IBM秀出了新装Power7芯片的HPC机型。该机型名为Power Systems IH超级计算节点（supercomputing node），基于Power7处理器，并且拥有全新由IBM自制的交换系统，该交换系统光纤混合互联的合成体。

该机型还是目前部署在美国伊利诺伊州大学的超级计算机“蓝海”的核心节点。

Power7贯彻了之前power系列芯片的45nm铜板制程技术，单片上拥有8颗核心，并密集部署了 12亿个晶体管在芯片上。每个Power7核心拥有12执行单元：2个定点单元，2个加载存储单元，4个双精度浮点单元，1个矢量单元（用于模型数字运算）以及1个小幅浮点运算单元。这些浮点运算单元，继承了IBM上代的64位Power芯片的特征，这些特征可以追溯到IBM在1995年正式推出 AS/400芯片设计的年代，但是在当时的Power芯片每个始终运算频率中只有2个浮点运算系统。

该机型的网络交换核心也十分庞大。如下图所示：

在SC09大会上，IBM给出了更多Power7的芯片细节，例如多片组件（MCM）技术等。下图中，我们可以看到Power7 IH节点的MCM芯片组合部分，它拥有4个八核的Power7芯片，右侧的是IH节点的交换部分，它被安装在相同的芯片组合中。

另外，Power7 IH节点整个体积并不小。如下图所示，它宽39英尺、6英尺高，这其中还包含了很多电缆在里面。IH机型厚度大约2U，其可容纳下8个Power7 IH MCM，合计256颗核心。另外还有2个庞大的主板作为芯片、内存以及交换组件的互联性支撑。